CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
棋牌游戏
游侠网
Euro-betting-app-sales@aolancn.com
体育平台
AG娱乐
足彩外围
维意定制家具官网商城
Asian-gaming-service@fangyuanbook.com
久闻网
Sun-City-entertainment-City-media@sjpfa.net
银亿股份
中国触摸屏网
立博体育
北京体彩网
玉溪天气预报
欧洲杯下注app
皇冠体育官网
Sports-betting-app-sales@lvpop.net
欧洲杯买球平台
Chess-and-card-game-info@ewebevolution.com
潢川网
据说网
跑跑卡丁车官网网站
不锈钢现货网
雷电安卓模拟器
柯基中国论坛
驾驶员考试网在线试题
Mc网游单机下载
NBA梦之队官网
厦门大学
IP归属地查询
英文名人名词典
站点地图
搜狐母婴图库